当然华威在谈条件时，还是提到了玄武最新的三款芯片，想要了解下这三款芯片到底是什么水准。

    毕竟只有了解到是什么样水准的芯片，华威谈判方才能更好的谈判。

    当然黄达也为此稍微的提及了一下三款芯片大概的水平。

    其中6系列一款芯片，整体的水平在稍微的强于玄武610，性能相比于610提升了15%，大概能够跑分到44万分左右，性能接近于膏通火龙855。

    这款处理器芯片放在明年的市场之中，充当一款中端处理器芯片也绰绰有余。

    而另外两款7系列的处理器芯片，一颗定位若于710；另外一颗定位稍微的强于710，但是其功耗稍微高一点。

    其中定位稍微的弱于710的处理器芯片，在性能跑分方面也能够达到50万分水平，性能基本上能够和联华科天玑1000+抗衡。

    最后一款定位稍微高于710的新款处理器芯片，在新升了一定的功耗之后，性能的表现水平相比于上一代提升了25%，性能跑分能够达到60万分，性能基本上是能够和膏通火龙865抗衡。

    虽然说这三款处理器芯片在目前的玄武系列处理器芯片之中，定位是中端和低端处理器芯片。

    但是放眼目前的安卓旗舰手机来说，并不算是中端和低端。

    特别7系列开头的两款新芯片，放在今年的手机市场之中，绝对是次旗舰和旗舰水准的芯片。

    就算这三款新片放到明年的市场来说，都能够分别位居中端，中端天花板，和次旗舰的市场位置。

    郭品在听到黄达对于新的处理器芯片简单的概括之后，心里也不由得感觉到有些震撼。

    说实话，他也没有想到玄武的处理器芯片竟然在14纳米工艺制成的情况之下能够做到这种水平。

    不过很快郭品就回过神来，这是他也明白不是目前的其他处理器厂商太弱了，而是玄武处理器芯片实在太强了。

    要知道前几天所发布的玄武910系列的芯片实在是惊艳了整个行业，就算是各家旗舰芯片再努力一两年恐怕也达不到玄武910的水平。

    也难怪目前的玄武处理器芯片不被三鑫和台基电这样拥有着更高制程代工厂商允许代工。

    一个7纳米制程工艺的处理器芯片就拥有了如此强劲的性能，要是采用5纳米制程工艺，恐怕要杀翻其他的芯片设计厂商。

    真是恐怖的玄武处理器芯片！

    郭品在这个时候也不免感叹玄武处理器芯片的牛逼。

    当然黄达对于所介绍的这三款处理器芯片还是有所限制。

    在黄达设计生产处理器芯片的时候，基本上做到的单位功耗不能超过5w。

    玄武处理器芯片不仅仅要追求性能的强劲，同时也要追求功耗和发热的稳定。

    5w是一个刻量处理器芯片功耗是否稳定的度量。

    像目前的膏通火龙旗舰处理器芯片中，也只有835（3.8w），845（5w），855（4.6w），865（4.2w）这四款口碑相对于较为稳定的处理器芯片达到这样要求。

    当然明年的处理器芯片是前年翻车的一年，旗舰处理器芯片和次旗舰处理器芯片基本上都是功耗大翻车。

    膏通火龙888的功耗达到了8.34w，麒麟9000达到了8.2w，就算是采用6纳米制程工艺的天玑1200单位功耗也达到了7.8w。

    而相对于稳定的次旗舰麒麟9000e以功耗5.6w的水平相较于三家顶尖处理器芯片要好上太多。

    膏通在火龙888翻车之后也推出来了865的3.2g