大米手机12系列正式发布，从产品的硬件配置到产品的价格，都非常的具有性价比。

    甚至在整体的性价比方面比起抢先发布手机的摩托罗拉还要厉害。

    只不过可惜的是，这次的手机采用的处理器芯片的整体口碑，并没有想象之中的那么好。

    甚至许多想要购买手机的网友，在如此情形之下也选择先观望一段时间，再考虑购入手机。

    膏通火龙8gen1这块芯片让大多数网友望而却步。

    不过在这场发布会上面，雷布斯也公布了一个关于膏通火龙芯片的新消息。

    膏通在明年还有一款旗舰芯片，预计将会采用台基电4纳米的制程工艺。

    而这款芯片将会搭载在大米手机12系列的后续机型上面。

    当然了解处理器芯片的网友是清楚膏通火龙芯片高热，高性能，高功耗的原因不仅仅是因为代工厂的原因。

    甚至也有网友猜测到接下来发布的天玑9000系列也会有一定的发热问题。

    天玑9000和膏通火龙8gen1在cpu方面采用的x2大核心本质上是全新的arm的v9架构。

    在整体的表现方面并不是很稳定。

    而各家芯片设计厂商在使用x2核心时就会出现一些发热高功耗的问题。

    这也导致各家手机芯片厂商在面对目前全新的旗舰处理器芯片的时候，需要重新考虑将如何针对芯片进行优化。

    这时候各家手机厂商都会化作所谓的驯龙大师，去调教目前的全新的旗舰处理器芯片。

    而各家厂商需要考虑性能和功耗发热的取舍。

    目前国内大多数厂商在面对如此强悍的芯片之时，都会考虑降低芯片的大核主频，从而来保证芯片的基本性能，减少不必要的功耗和发热。

    这也就是为什么膏通火龙888+在主频方面相对于膏通火龙888提升到了3.0g