五月底，是各家手机市场都比较看重的一个时间段。

    现在的各家手机厂商基本上都想着在六幺八和双十一进行大量的出货。

    随着现在各家手机品牌竞争日益激烈，使得手机的更新换代也逐渐的变得很更加的急促。

    以前的手机基本上都是一年一迭代，但是目前随着手机市场的内卷之后，基本上手机的迭代也开始慢慢地转为半年一小迭代。

    甚至处理器芯片也进行了所谓的小迭代。

    就拿目前的安卓阵营来说！

    高通作为目前行业之中最为主流的芯片设计厂商，上半年所发布的旗舰芯片为8gen1，而到了下半年的旗舰芯片就变成了8gen1x。

    天玑现在的处理机芯片也一样是这样的套路，今年上半年主推的处理器芯片正是天玑9000。

    只不过据小道消息宣称，天玑也将在今年的下半年推出新的旗舰处理器芯片，天玑9000x。

    至于目前的玄武来说，今年上半年的处理器芯片当属玄武825和玄武820两款处理器芯片，下半年莓族科技基本上会采用全新的玄武925处理器芯片。

    不过考虑到天玑9000+和膏通火龙8gen1x的出现，华腾半导体科技公司也发表了声明将会在下半年推出玄武821处理器芯片。

    玄武821这款处理器芯片最大的变化就是在cpu方面的提升，将cpu的大核心提升到了2.65g