“第二届华腾技术峰会：互利共赢，跨越时代！”

    而在各家手机厂商还在犹豫，是否考虑选择使用膏通火龙最新一代的处理器芯片的时候。

    作为膏通火龙现在的一生之敌，华腾也公布了技术峰会召开的时间以及主题。

    同时也将在这一次的技术峰会之中推出全新的产品线系列。

    今年的华腾半导体可谓是发展非常的迅速，在整个产品线方面引进了全新的光刻机。

    同时也招揽了更多集成电路以及半导体方面的人才。

    而公司最大的进步就是将处理器芯片的工艺从原先的5纳米制成工艺，上升到了4纳米的制造工艺。

    同时公司的处理器芯片的产量以及良品率都非常之高，在整体的表现力方面，甚至比台基电还要强上几分。

    而今年的华腾半导体所带来的全新的产品，将原先的玄武处理器芯片重新地进行了拆分。

    并且推出了全新的新系列的芯片！

    “太虚系列：为移动端所带来的全新的芯片。”

    “泰山系列：为平板以及游戏机特意推出的芯片！”

    没错，这次华腾所设计的玄武芯片将会专供于莓族以及华威部分机型。

    而太虚系列的芯片也将会替代玄武，向其他厂商供给芯片。

    各家厂商在得到了这样的消息之后，也露出了惊讶的神色。

    不过出于对于华腾的信任，众多厂商觉得太虚这款芯片或许在整体表现方面不会弱于其他厂商的芯片。

    时间也渐渐地到达了十二月十号，各家手机厂商纷纷的来到了魔都，就连一直以来和华腾不对付的幻想公司也派人过来了解情况。

    显然各家厂商对于华腾公司新一代的处理器芯片还是比较看重的，毕竟目前的膏通的表现实在是有些拉胯，联华科的天玑系列虽然说已经举崛起，但是比起华腾还是差了一点意思。

    在各家厂商的注视之下，华腾的负责人开始向众多厂商的负责人开始介绍这次技术峰会的两个系列的产品。

    太虚800，太虚700，太虚600，太虚400！

    这是目前太虚处理器芯片的四个型号，其产品的定位也是非常的明确。

    入门，低端，中端，高端。

    而最让人关注的则是这四款芯片都是采用了极高的制程工艺，除了高端芯片之外其他的都是采用5纳米制成的工艺。

    定位最高的太虚800的是采用了4纳米的制程工艺。

    “太虚400采用了最新的5纳米制成工艺，cpu采用了2颗2.4g