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第三百四十二章 第三届华腾技术峰会

    太虚处理器芯片即将发布的消息也吸引了众多手机厂商的关注,毕竟太虚处理器芯片其实可以说是玄武处理器芯片的改版。

    虽然说在性能方面做出了一些缩减,但是在功耗以及发热方面和玄武处理器芯片的表现相差无几。

    是真正意义上的性能高功耗低的优质芯片。

    而这一次发布的全新的处理器芯片,全部采用6g的集成式的基带,能够完全的连接6g网络。

    相对于另外两家芯片设计厂商所采用的5g基带的处理器芯片,6g芯片反而是能够更加的吸引到各家厂商的关注。

    而为了能够让太虚处理器芯片拥有着更好的市场,这一次邀请的厂商不仅有国内的手机厂商,甚至连国外的一些手机厂商也来了。

    比如说在岛国依旧是国民品牌的夏普,以及在非洲地区发展的传音等。

    为了能够让处理器芯片不再局限于国内市场,这一次的技术发布会可谓是邀请了全球大多数的手机厂商。

    “随着6g网络的逐步的推广,我相信未来全球发展将会是全新的,6g网络时代,更快更好的处理器芯片将会得到更多用户的认可!”

    “而近几年来友商的处理器芯片的发展,我们也看在眼里,希望未来的各位友商能够再努力一些,争取能够给用户们带来更好的产品!”

    而这场技术峰会的一开头,可谓是直接将目标瞄准了其他的芯片设计厂商。

    6g是优势,而这些专利方面基本上都在莓族和华威手上,在网络通讯上面其他芯片厂商根本没有任何的优势。

    这句话可谓是杀人又诛心,简直是狠狠的将其他芯片设计厂商的脸都打肿了。

    这也让目前的各家手机厂商也开始期待目前的太虚处理器芯片能有多强的表现。

    首先发布的是面向低端的处理器,芯片太虚610。

    虽然说这是一款面向低端的处理器芯片,但是这款处理器芯片可是采用了6g的基带模组,这也就意味着这款处理器芯片能够连接6g网络。

    太虚600这款处理器芯片被用户们称作玄武625+,毕竟太虚600就是从这款芯片之中进行超频改款得出来的芯片。

    而太虚610这款处理器芯片可以被称为玄武625++。

    太虚610在保留了太虚600五纳米的制程工艺之后,将主频上升0.1g